活动
从 2021-01-11 到 2021-02-09
2021-02-09
- 09:14 任务 #3147 (完结): 4、屏实例：菜单变量控件设计，屏实例应用扩展（菜单变量控件添加、页面增加）操作说明文档
- 09:14 任务 #3146 (完结): 3、串口操作，异步方式读写串口数据
- 09:14 任务 #3145 (完结): 2、动环屏数据读、写操作封装
- 09:14 任务 #3144 (完结): 1、omAppDwin应用框架
- 09:11 任务 #2816 (完结): IMAP以及IMAPS发送邮件
- 09:11 任务 #2815 (完结): curl实现smtp和smtps发送邮件
- 09:11 任务 #2814 (完结): curl实现HTTP以及HTTPS的GET和POST操作
- 09:10 任务 #2728 (完结): 7、S30 Linux内核及系统定制
- 09:10 任务 #2727 (完结): 6、IO驱动开发
- 09:09 任务 #2706 (完结): 5、测试
- 09:09 任务 #2705 (完结): 4、硬件调试
- 09:09 任务 #2704 (完结): 3、PCB设计
- 09:09 任务 #2703 (完结): 1、原理图设计
- 08:56 任务 #3508 (完结): 7、整机测试
按S60测试成功
- 08:55 任务 #3507 (完结): 6、功能测试
按S60测试成功
- 08:55 任务 #3506 (完结): 5、硬件调试
按S60测试成功
- 08:54 任务 #3505 (完结): 4、电路板焊接
- 08:54 任务 #3504 (完结): 3、打板和采购物料
- 08:54 任务 #3503 (完结): 2、硬件开发
- 08:54 任务 #3502 (完结): 1、硬件需求确认
- 08:52 任务 #3293 (完结): 2、硬件开发 - 版型设计
- 08:52 任务 #3304 (完结): 13、高低温测试
- 08:52 任务 #3302 (完结): 11、硬件测试
- 08:52 任务 #3301 (完结): 10、机箱定制
- 08:51 任务 #3300 (完结): 9、焊接和调试
- 08:51 任务 #3299 (完结): 8、物料采购
- 08:51 任务 #3296 (完结): 5、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_Expan）
- 08:51 任务 #3295 (完结): 4、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_485&232&AI）
- 08:50 任务 #3294 (完结): 3、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_DIDO）
- 08:50 任务 #3297 (完结): 6、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_Net&USB）
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