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一般

简介

活动

从 2020-11-19 到 2020-12-18

2020-12-07

14:43 任务 #3304 (调试中): 13、高低温测试

韦 银剑
14:39 任务 #3504 (已发货): 3、打板和采购物料

韦 银剑
14:27 任务 #3504 (完结): 3、打板和采购物料

韦 银剑
14:38 任务 #3503 (已发货): 2、硬件开发

韦 银剑
14:27 任务 #3503 (完结): 2、硬件开发

韦 银剑
14:36 任务 #3502 (调试中): 1、硬件需求确认

兼容米尔开发板MYS-6ULX-IND,接口功能一样,板型一样,接口位置一样不一样的地方:1、去除DC5.5x2.1接口2、micro USB接口没有电器连接,但还是放一个,是为了兼容目前的机箱(机箱上已经开有这个接口)3、原本电源电...

韦 银剑
14:26 任务 #3502 (完结): 1、硬件需求确认

外观、丝印、接口、结构

韦 银剑
14:30 任务 #3509 (新建): 8、样机评估

韦 银剑
14:30 任务 #3508 (完结): 7、整机测试

韦 银剑
14:29 任务 #3507 (完结): 6、功能测试

韦 银剑
14:29 任务 #3506 (完结): 5、硬件调试

韦 银剑
14:28 任务 #3505 (完结): 4、电路板焊接

韦 银剑
14:25 任务 #3501 (已发货): OM-CLR-MYC-Y6IND项目

鉴于当前米尔开发板MYS-6ULX-IND供货周期长,生产周期不可控,而且价格比较贵,同时也为了统一公司的CPU,减少固件类别的开发,需要使用米尔核心板(MYC-Y6ULY2-256N256D-50-I)来设计一个兼容的产品。

韦 银剑
 

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