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简介

活动

从 2020-09-20 到 2020-10-19

2020-10-19

17:31 任务 #3304: 13、高低温测试

2020.10.19   8:30开始高温测试，17:30停机。主机IP：192.168.0.10，192.168.070，测试9小时，正常。

 韦 银剑

2020-10-16

17:40 任务 #3304: 13、高低温测试

2020.10.15   8:30开始高温测试，17:30停机。主机IP：192.168.0.10，测试9小时，正常。2020.10.16   8:30开始高温测试，17:30停机。主机IP：192.168.0.10，测试9小时，正常。

 韦 银剑

2020-10-15

10:26 任务 #3304: 13、高低温测试

发现耐高温的白色热熔胶，在70°的温度下，也会发软，粘住东西，但是流动范围很小（没有融化成流体）

 韦 银剑
10:02 任务 #3304 (已发货): 13、高低温测试

2020.10.14   8:30开始高温测试，17:30停机。主机IP：192.168.0.10，测试9小时，正常。

 韦 银剑
10:01 任务 #3304: 13、高低温测试

2020.10.13   14:00开始高温测试，17:30停机。主机IP：192.168.0.10，测试3.5小时，正常。

 韦 银剑
10:22 任务 #3293 (调试中): 2、硬件开发 - 版型设计

完成板型设计和机箱内部布局，并分类好电路板功能模块

 韦 银剑
10:21 任务 #3302 (已发货): 11、硬件测试

已经测试RS485、RS232、DI、AI和DO，硬件没有问题（因为软件还没有更新，目前刷入L200固件进行测试，所以只能先单纯的测试硬件）

 韦 银剑
10:13 任务 #3301 (已发货): 10、机箱定制

厂家已经提交机箱图纸，审核已经通过。

 韦 银剑
10:12 任务 #3299 (已发货): 8、物料采购

韦 银剑
10:12 任务 #3299 (调试中): 8、物料采购

完成物料采购

 韦 银剑
10:11 任务 #3300 (已发货): 9、焊接和调试

完成4套E3000电路的焊接和调试。（本来有5套电路板，但是有一套发给机箱厂设计机箱）

 韦 银剑
10:09 任务 #3297 (已发货): 6、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_Net&USB）

第一次打样没出问题，一次过。

 韦 银剑
10:08 任务 #3296 (已发货): 5、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_Expan）

因为原来核心板自带的串口做RS232，但是本项目饭过来，自带的串口做RS485，使用一颗USB转串口做RS232，导致顶层设计时，把debug口（自带串口1）引到RS485了。因此本电路板改板了一次。

 韦 银剑
10:04 任务 #3295 (已发货): 4、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_485&232&AI）

第一次打样没出问题，一次过。

 韦 银剑

2020-10-13

12:00 任务 #3333 (新建): A6-T300主机软件改A6-T100主机软件

A6-T300主机软件改A6-T100主机软件U盘升级包文件已经上传钉钉“共享文件/升级支持/项目补丁/2020/#patch-T300-T100”，请测试验证；1、设备信息页：设备名称（A6-T300->A6-T100）;2、RS2...

 张 群瑞

2020-09-25

16:53 任务 #3292 (调试中): 1、需求确认

韦 银剑
16:26 任务 #3292 (调试中): 1、需求确认

确定外观、丝印、接口、结构和功能。

 韦 银剑
16:53 任务 #3305 (新建): 14、样机评估

韦 银剑
16:52 任务 #3304 (完结): 13、高低温测试

韦 银剑
16:51 任务 #3303 (新建): 12、整机功能测试

韦 银剑
16:51 任务 #3302 (完结): 11、硬件测试

韦 银剑
16:50 任务 #3301 (完结): 10、机箱定制

韦 银剑
16:49 任务 #3300 (完结): 9、焊接和调试

韦 银剑
16:48 任务 #3299 (完结): 8、物料采购

韦 银剑
16:47 任务 #3298 (新建): 7、软件开发

韦 银剑
16:46 任务 #3297 (完结): 6、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_Net&USB）

韦 银剑
16:46 任务 #3296 (完结): 5、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_Expan）

韦 银剑
16:32 任务 #3295 (完结): 4、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_485&232&AI）

韦 银剑
16:31 任务 #3294 (完结): 3、硬件开发 - 原理图和PCB设计设计（E3000_DIDO）

设计上接口板，命名为E3000_DIDO

 韦 银剑
16:29 任务 #3293 (完结): 2、硬件开发 - 版型设计

板形大小、布局、连接

 韦 银剑
16:24 任务 #3291 (新建): OM-A8-E3000项目研发

设计一款全防护的主机，应用在电力行业，需要去南瑞做检测的主机。

 韦 银剑
10:47 任务 #3289 (新建): 米尔核心版（MYS-6ULX-IND）刷机异常

x500生产刷机过程出现一台主机刷机完成后主机启动异常，led灯闪烁情况提示已经刷机成功，断电后无法启动。

 张 群瑞
 

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