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简介

任务 #2476

任务 #2420: OM-B7项目研发

3、PCB设计

由 韦 银剑 在 超过 5 年 之前添加. 更新于 大约 5 年 之前.

状态:
完结
优先级:
普通
指派给:
韦 银剑
类别:
-
开始日期:
2019-08-13
计划完成日期:
2019-08-15
% 完成:

90%

预期时间:
里程碑:

历史记录

#1 由 韦 银剑 更新于 超过 5 年 之前

  • % 完成 从 0 变更为 20
1、完成B7原理图的导入和板型的确定，并按照原来的相对位置放置好接口，已经布局好前面板。

#2 由 韦 银剑 更新于 超过 5 年 之前

  • % 完成 从 20 变更为 40
布局完核心板和4G模块，占40% 的工作量

#3 由 韦 银剑 更新于 超过 5 年 之前

  • % 完成 从 40 变更为 50
基本布局完成，等待画线

#4 由 韦 银剑 更新于 超过 5 年 之前

  • % 完成 从 50 变更为 60
已经布好TF、USB、RS232等重要信号线

#5 由 韦 银剑 更新于 超过 5 年 之前

  • % 完成 从 60 变更为 90
完成90% 的布线，剩下GND还没有布，也还没有优化布线

#6 由 韦 银剑 更新于 超过 5 年 之前

完成PCB发板打样，完成物料采购

#7 由 韦 银剑 更新于 大约 5 年 之前

  • 指派给 被设置为 韦 银剑

#8 由 om 经理1 更新于 大约 5 年 之前

  • 状态 从 已发货 变更为 完结

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