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简介

功能 #2376

能呈EMC检验改进

由 吴 佳 在 超过 5 年 之前添加. 更新于 超过 5 年 之前.

状态:
新建
优先级:
普通
指派给:
吴 佳
类别:
硬件
开始日期:
2019-07-06
计划完成日期:
2019-07-09
% 完成:

100%

预期时间:
里程碑:

描述

1：采用的主机为4G主机（T200）. 2:应对EMC检测应进行改进方法有： A:在机箱外壳内部增加黄铜网进行电磁屏蔽。机箱盖应戳开绝缘层使上下盖导通接触良好。 B:增大RS232，RS485，DI电路的信号线输入阻抗。 C：机箱内电源线，信号排线使用铜丝网包裹并打胶固定。 D：机箱内螺钉全部打胶固定。

历史记录

#1 由 吴 佳 更新于 超过 5 年 之前

20190709完成 1扩展板原飞线部分电路改进，并发板制样5片。 2壳体上下部分连接处已经戳开绝缘层，确保连接良好。 3已经对RS485电路进行改进，前端磁珠位置改焊自恢复保险。RS232电路前端电阻由200R/0805改为1K/0805 等待带屏蔽导线及120目铜丝网到货对连接及箱体进行改进

#2 由 吴 佳 更新于 超过 5 年 之前

  • % 完成 从 0 变更为 80
经辛桂明确认，能呈认为我方报价过高而停止对4G主机EMC测试的要求。 但由于我已经实施了改进的措施包括重新制作扩展板， 因此我将按计划改进完成一套4G主机待用。

#3 由 吴 佳 更新于 超过 5 年 之前

20190717完成装配

#4 由 吴 佳 更新于 超过 5 年 之前

  • % 完成 从 80 变更为 100

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