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简介

功能 #2091

功能 #2042: OM-100非定位漏水传感器

5、电路板焊接及测试

由 张 定岩 在 大约 6 年 之前添加. 更新于 将近 6 年 之前.

状态:
完结
优先级:
普通
指派给:
张 定岩
类别:
-
开始日期:
2019-03-02
计划完成日期:
2019-03-05
% 完成:

100%

预期时间:
里程碑:

描述

电路板PCB焊接，及调试测试
OM-100非定位漏水传感器硬件测试报告.xlsx OM-100非定位漏水传感器硬件测试报告.xlsx 18.4 KB 张 定岩, 2019-03-02 10:03

历史记录

#1 由 张 定岩 更新于 将近 6 年 之前

  • 指派给 从 杨 福泳 变更为 张 定岩
  • % 完成 从 0 变更为 30
已经开始焊接电路，已经焊好2套，初步调试没有问题。 剩余3套焊接了部分。

#2 由 张 定岩 更新于 将近 6 年 之前

  • % 完成 从 30 变更为 50
全部的电路板已经焊接完成。 发现问题：主板和顶板的排线的线序反了，后续要调整。

#3 由 张 定岩 更新于 将近 6 年 之前

  • % 完成 从 50 变更为 100
所有模块已经测试，硬件OK

#5 由 张 定岩 更新于 将近 6 年 之前

  • 状态 从 新建 变更为 调试中

#6 由 om 经理1 更新于 将近 6 年 之前

  • 状态 从 调试中 变更为 完结

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