任务 #1796
历史记录
2018-9-26
1、12V模块硬件测试正常。
2、温度传感器优先考虑测试数字温度,测试结果正常。
3、2V模块焊接测试了1个,发现升压芯片不可用,已经更换新的芯片采购方案。
9-27
1、板子改进设计,解决2V升压到5V电路问题。
2、RS485自动收发。
3、打样10片,焊接进行测试。
2018-10-17
已经焊接2V模块5片,12V模块5片,测试正常。
- 状态 从 新建 变更为 调试中
- % 完成 从 0 变更为 100
2018-11-7测试问题:
测量模块接到会议UPS,连接通信线,RS485芯片击穿或者485信号线烧毁。详细分析见附件。
- 计划完成日期 从 2018-09-30 变更为 2018-11-26
- % 完成 从 100 变更为 70
按测试问题分析解决方案改板:
1、测量模块通信接口采用光耦隔离,参照河北保定内阻检测模块。
2、改板,做20个测量模块。
1、SVN文件更新
2、完成测量模块原理图及PCB整改。
1、20个测量量板已到,焊接2个测试无法通信,经过测试分析,更换河北内阻检测模块的光耦上去即可解决,原因待查。
2、今天安排采购型号和河北内阻检测模块一样的芯片,明天到货即可测试所有测量模块。
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