项目

一般

简介

功能 #1243

任务 #1220: 无锡百发 内阻管理模块定制3套首样

功能 #1231: 3. 管理模块PCB改进

2. 样板焊接与测试

由 韦 士飞 在 大约 7 年 之前添加. 更新于 将近 7 年 之前.

状态:
完结
优先级:
普通
指派给:
盘 贵星
类别:
-
开始日期:
2017-11-02
计划完成日期:
2017-11-06
% 完成:

100%

预期时间:
里程碑:

描述

新打的PCB样板焊接，先焊接两片测试。 在硬件测试没有问题之后，再焊剩下的几片。

历史记录

#1 由 韦 士飞 更新于 大约 7 年 之前

  • 状态 从 新建 变更为 已发货
  • % 完成 从 0 变更为 30
样板已焊接了一块。 测试时与LCD屏连接的IIC接口IO无法输出高电平。经查阅数据手册发现IIC接口IO为真开漏输出，其IO属性为高阻态。 需外接上拉电阻之后才能做为有效IO接口，以驱动外设。

#2 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

2017-11-1 1、完成焊接一个PCB样板，软件测试后没问题继续焊接剩余4片。

#3 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • % 完成 从 30 变更为 70
2017-11-9 1、已经完成5套样机焊接，就差排针采购，今天到货后补齐焊接，即可交付技术部测试。

#4 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • % 完成 从 70 变更为 100
2017-11-12 已完成5套样板焊接，测试功能正常。

#5 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • 状态 从 已发货 变更为 调试中

#6 由 om 经理1 更新于 将近 7 年 之前

  • 状态 从 调试中 变更为 完结

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