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简介

功能 #1235

任务 #1220: 无锡百发 内阻管理模块定制3套首样

功能 #1231: 3. 管理模块PCB改进

1. PCB板改进

由 韦 士飞 在 大约 7 年 之前添加. 更新于 大约 7 年 之前.

状态:
完结
优先级:
普通
指派给:
盘 贵星
类别:
硬件
开始日期:
2017-10-28
计划完成日期:
2017-11-12
% 完成:

100%

预期时间:
里程碑:

描述

在原管理模块基础上，改用新的增强型MCU，增加显示屏（SPI及IIC接口）， 改用防震动接插件 ……

历史记录

#1 由 韦 士飞 更新于 大约 7 年 之前

  • 指派给 被设置为 盘 贵星

#2 由 韦 士飞 更新于 大约 7 年 之前

  • 状态 从 新建 变更为 已发货

#3 由 韦 士飞 更新于 大约 7 年 之前

  • % 完成 从 0 变更为 20
2017.10.27 已建议小盘对于SPI、IIC总线接线按芯片本身硬件支持总线进行布线修改。

#4 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

2017-10-28已完成布局，PCB下单，物料采购，尚有电源模块及外壳胶贴未下单。

#5 由 韦 士飞 更新于 大约 7 年 之前

PCB样板已到，正安排焊接。预计两天可完成焊接。

#6 由 韦 士飞 更新于 大约 7 年 之前

IIC接口IO为真开漏输出，其IO属性为高阻态。 需外接上拉电阻之后才能做为有效IO接口，以驱动外设。 需对此做改进。

#7 由 韦 士飞 更新于 大约 7 年 之前

测试中发现模块串口通道切换与MCU连接的串口驱动能力欠缺，需增加上拉。

#8 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

2017-11-9 1、已经完成增加2个上拉电阻修改。

#9 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • % 完成 从 20 变更为 100

#10 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • 计划完成日期 被设置为 2017-11-12
  • 类别 被设置为 硬件
  • 状态 从 已发货 变更为 调试中
2017-11-12 1、增加I2C上拉电阻，解决不能通信问题。 2、UART1串口增加上拉电阻，增强通信可靠性。

#11 由 test u3 更新于 大约 7 年 之前

  • 状态 从 调试中 变更为 完结

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