项目

一般

简介

功能 #1187

功能 #979: 温湿度项目

功能 #1237: OM-TH100项目

功能 #981: 硬件设计

温湿度外壳开模

由 黄 虹琳 在 大约 7 年 之前添加. 更新于 大约 7 年 之前.

状态:
完结
优先级:
普通
指派给:
盘 贵星
类别:
硬件
开始日期:
2017-10-16
计划完成日期:
2017-10-30
% 完成:

100%

预期时间:
里程碑:

描述

上盖修改 1.内部缺少一定位柱（固定PCB板） 2.按键区需要加长柱（导向硅胶按键） 3.上下的分模线印痕过深（痕迹过于明显） 下盖修改 1.大的卡扣位置有一处与整平不平齐（上盖与下盖合起后缝隙很不均横） 2.背面大的卡扣位置下与两定位孔中心一致加一条加强筋（此处有点软） 3.边边有毛刺，影响触感
上盖缺补部分.jpg 查看 上盖缺补部分.jpg 46.3 KB 黄 虹琳, 2017-10-16 13:44
下盖增补部分.jpg 查看 下盖增补部分.jpg 20.4 KB 黄 虹琳, 2017-10-16 13:44
外壳.jpg 查看 外壳.jpg 2.08 MB 盘 贵星, 2017-11-09 09:33
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历史记录

#1 由 黄 虹琳 更新于 大约 7 年 之前

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#2 由 黄 虹琳 更新于 大约 7 年 之前

!http://192.168.3.160/redmine/attachments/download/1027/%E4%B8%8B%E7%9B%96%E5%A2%9E%E8%A1%A5%E9%83%A8%E5%88%86.jpg!

#3 由 黄 虹琳 更新于 大约 7 年 之前

!http://192.168.3.160/redmine/attachments/download/1026/%E4%B8%8A%E7%9B%96%E7%BC%BA%E8%A1%A5%E9%83%A8%E5%88%86.jpg!

#4 由 om 经理1 更新于 大约 7 年 之前

  • 状态 从 新建 变更为 已发货
同时与对方沟通，对方修改反馈后，记录，双方确认后转为已解决

#5 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • 父任务 从 #979 变更为 #981

#6 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • 计划完成日期 被设置为 2017-10-30
  • % 完成 从 0 变更为 100
2017-10-30 1、按修改的要求，完成修改磨具， 2、今天安排量产前试模，没有问题安排直接生产。

#7 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • 主题 从 温湿度首次试模总结及修改说明 变更为 温湿度LCD开模
  • 类别 被设置为 硬件
  • 状态 从 已发货 变更为 调试中
  • 指派给 被设置为 盘 贵星

#8 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

  • 主题 从 温湿度LCD开模 变更为 温湿度外壳开模

#9 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

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#10 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

2017-11-9 1、外壳生产效果图!http://192.168.3.160/redmine/attachments/download/1130/%E5%A4%96%E5%A3%B3.jpg!

#11 由 盘 贵星 更新于 大约 7 年 之前

!http://192.168.3.160/redmine/attachments/download/1130/%E5%A4%96%E5%A3%B3.jpg!

#12 由 om 经理1 更新于 大约 7 年 之前

  • 状态 从 调试中 变更为 完结

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