项目

一般

简介

韦 银剑 的活动

从 2019-07-24 到 2019-08-22

2019-08-21

17:21 智慧机房 V2.0 任务 #2476: 3、PCB设计

完成PCB发板打样,完成物料采购

韦 银剑

2019-08-19

18:06 智慧机房 V2.0 任务 #2476: 3、PCB设计

完成90% 的布线,剩下GND还没有布,也还没有优化布线

韦 银剑

2019-08-16

17:49 智慧机房 V2.0 任务 #2476: 3、PCB设计

已经布好TF、USB、RS232等重要信号线

韦 银剑

2019-08-15

17:52 智慧机房 V2.0 任务 #2476: 3、PCB设计

基本布局完成,等待画线

韦 银剑

2019-08-14

17:38 智慧机房 V2.0 任务 #2476: 3、PCB设计

布局完核心板和4G模块,占40% 的工作量

韦 银剑

2019-08-13

18:01 智慧机房 V2.0 任务 #2476: 3、PCB设计

1、完成B7原理图的导入和板型的确定,并按照原来的相对位置放置好接口,已经布局好前面板。

韦 银剑
09:17 智慧机房 V2.0 任务 #2476 (完结): 3、PCB设计

韦 银剑

2019-08-07

17:40 智慧机房 V2.0 任务 #2421: 1、原理图设计

做好了核心板顶层设计和扩散板顶层设计,外部接线端子也画完成
还差B7最顶层设计(即把核心板和扩展板连接)

韦 银剑

2019-08-06

18:02 智慧机房 V2.0 任务 #2457: 5、更换Hub芯片

布线完成,并发板打样

韦 银剑
14:47 智慧机房 V2.0 任务 #2457: 5、更换Hub芯片

完成布线工作

韦 银剑
17:47 智慧机房 V2.0 任务 #2421: 1、原理图设计

1、完成核心板顶层设计,并对PCIe接口进行了定义
2、添加了一下电路,增加电路的稳定性

韦 银剑

2019-08-05

09:28 智慧机房 V2.0 任务 #2457 (完结): 5、更换Hub芯片

因为中互通的主机也出现了重启,导致猜测由软件或者HUb芯片引起的,因为和别的主机对比,中互通和T400主机就多了HUB芯片,所以猜测是因为HUB芯片长期稳定性不行,或者不是7X24小时设计的,目前更换到R600工控板上的HUB芯片

韦 银剑

2019-07-31

17:37 智慧机房 V2.0 生产/采购 #2423: OM-B5/OM-B3 入库测试

100台B3修复完成,同时测试36台,没有问题。

韦 银剑

2019-07-30

18:04 智慧机房 V2.0 生产/采购 #2423: OM-B5/OM-B3 入库测试

B3通话噪音调试
由于4G模块和Codec数据是连接在一起的,这就导致了在PCB看引脚标号时,会引起标号和引脚不对应,比如PCB标号为CODEC-PCM-IN,这个是对Codec芯片来说就是输入管脚,但对4G模块来说是输出管脚,由于...

韦 银剑

2019-07-26

18:00 智慧机房 V2.0 生产/采购 #2423: OM-B5/OM-B3 入库测试

B3拨通电话时对方听到噪音。
问题原因:由于G4600模块的PCM接口设计有问题,在官方给出的设计推荐时明确说明如果不使用,则悬空(看文件图片),但是悬空后,如果有干扰,则会读到数据为噪声
解决办法:PCM_IN引脚使用一个0R电...

韦 银剑

2019-07-24

18:10 智慧机房 V2.0 生产/采购 #2423: OM-B5/OM-B3 入库测试

B3入库测试,测试了大概30个,出现了一个不能远程播放语音

韦 银剑
18:08 智慧机房 V2.0 任务 #2421: 1、原理图设计

OM-B7原理图完成70%,由于这次需要模块化功能原理图,导致细分比较多,进程相对慢一些,但是对后期作用很大。

韦 银剑
 

导出 Atom